링 융합 실리카 제품 OD 288mm ID 272mm 두께 28mm 고온로 씰
| 외경 | 288 밀리미터 | 내경 | 272mm |
|---|---|---|---|
| 두께 | 28mm | 재료 | 고순도 용융실리카 일체형 |
| 표면 | 평평한 링 표면, 치핑 및 기포 없음 | 온도 저항 | 섭씨 1100도 이상 |
| 맞춤화 | 양면 연마, 슬로팅, 드릴링 | ||
| 강조하다 | 링 융합 실리카 제품,고온 융합 실리카 제품,로 씰 융합 실리카 제품 링 |
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융합 실리카 링은 외경 288mm, 내경 272mm, 두께 28mm의 대형 정밀 링 부품으로, 고순도 융합 실리카로 일체 성형되었습니다. 평평한 링 표면은 칩핑, 기포 및 중간층이 없어 깨끗하고 신뢰할 수 있는 실링 및 지지면을 제공합니다. UV에서 IR까지 높은 투과율, 초저 열팽창 계수 및 1100°C 이상의 온도 저항성을 갖춘 이 링은 극한의 열 조건에서도 균열 없이 견딜 수 있습니다. 강산 및 알칼리에 대한 강한 저항성과 우수한 절연성은 퍼니스 실링, 반도체 장비 및 광학 기기에 신뢰할 수 있는 부품입니다.
사양| 매개변수 | 사양 |
|---|---|
| 외경 | 288mm |
| 내경 | 272mm |
| 두께 | 28mm |
| 재질 | 고순도 융합 실리카, 일체 성형 |
| 표면 | 칩핑 및 기포 없는 평평한 링 표면 |
| 내열성 | 1100°C 이상 |
| 맞춤 제작 | 양면 연마, 슬롯 가공, 드릴링 |
- 고순도 융합 실리카 일체 성형: 일체형 구조는 균일한 재료 품질과 신뢰할 수 있는 강도를 제공합니다.
- 결함 없는 평평한 링 표면: 표면은 칩핑, 기포 및 중간층이 없어 신뢰할 수 있는 실링 접촉을 보장합니다.
- UV에서 IR까지 높은 투과율: 링은 광범위한 스펙트럼에 걸쳐 빛을 투과하여 광학 응용 분야에 적합합니다.
- 초저 열팽창: 1100°C 이상의 저항성과 열 충격 시 균열 방지 성능은 안정성을 보장합니다.
- 강력한 화학적 및 절연 성능: 강산 및 알칼리에 대한 저항성과 우수한 절연성은 까다로운 환경을 지원합니다.
융합 실리카 링은 안정적인 링 모양 부품이 필요한 고온 및 정밀 산업 시스템을 위해 설계되었습니다. 열처리 장비에서 깨끗한 실링을 유지하는 고온 퍼니스 실링 스페이서로 널리 사용됩니다. 반도체 제조에서 이 링은 반도체 장비의 캐리어 링 역할을 하여 고온에서 웨이퍼와 부품을 지지합니다. 또한 광학 기기의 플랜지 개스킷으로 채택되어 안정적이고 오염 없는 인터페이스를 제공합니다. 코팅 시스템에서는 코팅 기계의 고정 부품으로 작동하여 증착 중 작업물을 고정합니다. 또한 산업 관찰을 위한 고온 절연 링으로도 사용되며, 광학 투명성과 열 내구성을 결합합니다.
장점- 대형 링의 정밀 선삭 및 연삭: 내륜과 외륜의 높은 동축성은 정확한 장착 및 회전을 보장합니다.
- 최소 변형 및 불순물 침전 없음: 장기간 고온 사용 시에도 안정적인 형상과 순도를 유지합니다.
- 맞춤형 가공: 양면 연마, 슬롯 가공 및 드릴링은 응용 분야 요구 사항을 충족하도록 배열할 수 있습니다.
- 높은 기계적 강도 및 긴 서비스 수명: 견고한 링 구조는 까다로운 환경에서 긴 내구성을 제공합니다.

