반도체 퓨즈드 실리카 웨이퍼 석영 유리

반도체 용융 실리카 석영 유리 웨이퍼

상술
상술은 정렬 표시, 홀, 주머니, 에지 프로파일, 두께, 평탄성을 포함하여 당신의 유일한 필요에 설계했습니다,
표면 품질, 청결 또는 귀하의 어플리케이션에 중대한 다른 어떤 세부 사항. 우리는 또한 광범위한으로 이러한 웨이퍼를 제공합니다
붕규산염, 알루미노실리케이트, (석영 대신에) 용융 실리카, 석영과 소다 생석회를 포함하는 재료.
다음은 몇몇 우리의 핵심 프로세스 이내에 다기능성을 묘사합니다. 절차에 대한 전체 상세 내용을 위해 우리에 연락하세요
자유로이 더 정보를 입수하세요.

절차

형태는 잘렸습니다

박판은 나타내고, 두꺼운 시트가 분출된 물이고 블록이 웨이퍼 블랭크와 과정을 시작하기 위해 톱으로 켠 와이어입니다.

CNC 모서리

각각 웨이퍼는 개별적으로 정확성 CNC 에지 그라인딩 스테이션에 면취가공됩니다.

래핑

필요에 따라, 웨이퍼는 정확한 두께 또는 평탄성에 싸입니다.

끝마무리

양면 상업적 니스는 표면하 파손을 제거하고 최고 니스가 원시적 마무리를 만듭니다.

세정

우리는 교실 무균실로 직접적으로 돌아가는 다수 클리닝 라인에 울트라소닉스와 메가소닉스를 결합시킵니다.

점검

수업 100 광학 무균실에서, 우리는 적절한 조명 조건 하에 다양한 품질 수준에 면밀히 살핍니다.

패키징

모든 웨이퍼는 사전 손질된 컨테이너에서 싸여지고, 두배로 불룩해졌고 교실 100 무균실 이내에 봉인하여서 진공청소기로 청소합니다.