석영 유리판 반도체 융합 실리카 웨이퍼 석영 유리

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x형태 | 회보 | 소재 | 용융 실리카 |
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적용 | 반도체 | 두께 | 0.1mm ~ 10mm |
구조 | 평면 볼록 | 모서리 처리 | 갈기 |
밀도 | 2.2g/cm2 | ||
강조하다 | 반도체 퓨즈드 실리카 웨이퍼,석영 유리 퓨즈드 실리카 웨이퍼,용융 실리카 반도체 웨이퍼 |
반도체로 융합된 실리카 쿼츠 유리 웨이퍼
사양
각자의 특수한 필요에 맞게 설계된 사양을 포함해서 정렬 표시, 구멍, 주머니, 가장자리 프로필, 두께, 평면성
표면 품질, 청결성 또는 귀하의 응용 프로그램에 중요한 다른 세부 사항. 우리는 또한 이러한 웨이퍼를 광범위한 범위에서 제공합니다
보로실리케이트, 알루미노실리케이트, 녹은 실리케이트 (쿼츠 대신), 쿼츠 및 소다 석회 등
다음은 우리의 주요 프로세스 중 여러 가지의 다양성을 설명합니다. 프로세스에 대한 자세한 내용은 저희에게 문의하십시오.
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공정
모양 절단
얇은 잎은 새겨지고, 두꺼운 잎은 물로 튀겨 나오고, 블록은 와이퍼 "공백"으로 프로세스를 시작하기 위해 와이어를 톱니다.
CNC 엣지
각 웨이퍼는 정밀 CNC 엣지 밀링 스테이션에서 개별적으로 엣지됩니다.
랩링
필요에 따라, 웨이퍼는 정확한 두께 또는 평면성까지 랩됩니다.
반짝이는
이중 면 상용 폴리쉬는 지하 손상을 제거하고 슈퍼 폴리쉬는 원시적인 완성도를 제공합니다.
청소
우리는 초음파와 초음파를 복수의 청소 라인에서 결합하여 클래스 클린룸으로 직접 공급합니다.
검사
100급 광학 청정실에서는 적절한 조명 조건에서 다양한 품질을 검사합니다.
포장
모든 웨이퍼는 사전 청소된 용기에 포장되어 있으며, 복사 봉투와 진공 밀폐된 100급 청정실입니다.